随着紫外激光器的逐渐成熟和稳定性的提高，激光加工行业已经从红外激光转向紫外激光。同时，紫外激光器的应用越来越普及，激光应用已经走向了更广阔的领域，紫外激光切割机的应用正在向质量更高的领域发展。

紫外激光晶圆切割:蓝宝石基板表面坚硬，刀轮一般难以切割，磨损大，良率低，切割路径大于30 μm，它不仅减少了使用面积，而且减少了产品的产量。LED在行业的推动下，对蓝宝石基板晶圆切割的需求大幅增加，对提高生产率和成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割：除了传统的陶瓷加工工艺外，由于应用类型的增加，陶瓷加工也进入了激光加工领域。根据陶瓷的材料类型，可分为功能陶瓷、结构陶瓷和生物陶瓷。可用于陶瓷加工的激光CO2激光、YAG但随着元器件的逐渐小型化，紫外激光加工已成为一种必要的加工方法，可以加工多种陶瓷。

紫外激光玻璃切割：在智能手机崛起的推动下，紫外激光的应用也逐渐有了发展空间。过去因为手机的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手机的市场中占有的地位并不多，但是现在智能型手机的功能多，整合性高，在有限的空间内要整合数十种的传感器及上百个功能器件，且组件成本高，因此对于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手机产业发展出多种应用。

紫外激光ITO干蚀刻：智能手机**的特点是触摸屏的功能。电容式触摸屏可实现多点触摸，对应电阻式触摸屏，使用寿命更长，反应更快。因此，电容式触摸屏已成为智能手机选择的主流。

紫外激光电路板切割：电路板激光切割最早用于柔性电路板切割，由于电路板种类繁多，早期加工采用模具成型，但模具生产成本高，生产周期长，因此紫外激光加工可以避免模具生产成本和周期，大大提高样品生产时间。